高通连发多款新品，ARM PC芯片的再度冲阵

9月3日，高通在德国柏林IFA展会上召开发布会，除了照例讲解了5G技术的多方面应用之外，也发布了多款芯片和技术产品，覆盖PC、手机、TWS耳机等领域。

骁龙8cxGen2，ARMPC的再度冲阵

2020年6月的WWDC上，苹果宣布了一个重磅消息——MAC平台的产品将逐渐转型，用AppleSilicon自研的ARM架构芯片取代原有x86架构芯片。而作为桌面平台的另一个主导者微软其实在更早的时候就有此尝试，最近一次尝试是去年十月发布的SurfaceProX。

为什么桌面平台都在尝试甚至转型ARM？ARM架构采用RISC精简指令集，在诞生之初被广泛用于对功耗极度敏感的嵌入式系统。而采用CISC复杂指令集的x86则可以说是为了PC而生。

二者的原生定位不同实际上就导致了它们在面世之后的很多年里一致是两个没有交集的领域，但是随着手机平台超出想象的发展速度，ARM平台在兼具低功耗的同时性能也不断提升，而桌面平台则随着笔记本产品的发展越来越注重功耗以及便携性。x86平台在移动PC及MAC的性能优势逐渐被ARM赶上，而ARM普遍更低的热功耗最终让这两个平台有了交集，甚至是竞争。

这次高通发布的骁龙8cxGen2是继18年年底之后的第二代产品，实际上我们本来还期望高通能够带来更大跨度的性能升级，但事实并没有。骁龙8cxGen2采用了依旧是高通自研的Kryo495核心，并不是最新的Kryo585，仅针对AI引擎进行了升级。

此外，骁龙8cxGen2依旧采用骁龙X24基带，支持4G网络的连接。好在高通表示可以通过**X55基带的方式实现5G网络的连接。

虽然几乎是18年年底的配置，但是骁龙8cxGen2的性能依旧亮眼。其热功耗仅有7W，但根据高通的数据，骁龙8cxGen2在面对热功耗达到15W的10代酷睿i5时依旧能够有18%的整体性能领先。

实际上目前挡在ARMPC面前的难题并不是性能，6月的WWDC上苹果已经演示了A12X在移动平台上的惊人性能，而现实困难在于长期以来针对x86处理器所开发的应用如何迁移，在这一点上拥有超强生态把控能力的苹果也慎之又慎，毕竟微软、英特尔都有跨架构失败的惨痛教训。

本次骁龙8cx的更新不难看出就是冲着5G去的，对于移动通信的连接能力也是ARM的优势(尽管不是技术护城河)，但是ARMPC所宣传的始终连接，始终在线确实足够吸引人。更新了5G的8cxGen2实际上只是同一个士兵换上了一双更加轻便的战靴，更加方便它对传统PC发起第二次冲阵。

5G普及进程的再度推进

笔者此前多次提及，要实现想象中的5G应用需要有足够大的市场进行支撑，在这种情况下，庞大的使用群体以及低廉的设备价格就显得格外重要。此前高通推出的最便宜的5GSoC是骁龙690，不过目前为止采用这款芯片的厂商并不多，反倒是隔壁的联发科遍地开花，天玑720已经迅速占领了入门级的5G市场，目前最便宜的5G手机已经杀到了千元以内。

在这种情况下，高通肯定不会坐视入门级市场流失。不过高通的脚步似乎有点慢，这一次的发布会甚至更像是一次预热，高通仅仅宣布将在2021年更新骁龙4系的芯片组，并将支持5G。

按照此前的定位，骁龙4系的售价将会低至200美元以内，基本上就是千元以内，甚至要更低。虽然要等到2021年第一季度，但是想像一下百元机都是5G网络的情景，这个等待似乎还是值得的。

自适应主动降噪技术

最后一款产品是面向TWS产品的，在苹果AirPods系列推出之后，TWS就成为了当之无愧的最火配件，各种厂商也层出不穷。高通作为一家芯片方案厂商自然不会放过这大片市场。这次更新的蓝牙音频SoCQCC514x加入了自适应的主动降噪技术，简单来说就是通过芯片智能识别耳机的佩戴状态，根据佩戴的松紧程度自动调节降噪的方式，保证用户的使用体验始终一致。

高通宣称在这项技术的加持下，用户无需始终将耳机紧推入耳，交给SoC进行动态适配即可。目前TWS产品的主动降噪产品也越来越多，但是不同产品的降噪效果参差不齐，我们期待高通的方案能够带来更好的用户体验。

纵观高通这几年的发展历程，不难发现高通是一家非常擅长抓住机会的厂商。在智能手机兴起的初期，英伟达、德州仪器等老牌半导体厂商也有提供手机SoC，但只有高通坚持深耕手机市场，才使得原本技术水平并不算顶尖的高通能够成为霸主。ARMPC系列的芯片也是如此，高通的8cx系列的每一项卖点几乎都直击英特尔在笔记本产品领域的痛处，同样，TWS蓝牙芯片的布局也是一如既往的迅速且高效。