后发制人，联发科公布Helio P70芯片能否逆袭高通

相比这段时间高通、华为以及苹果的先后发力，台湾老牌芯片制造商联发科在最近却一直没有传出什么动静，而自从年初曝出HelioP70这一新产品后，后续也没有相关报道和爆料来跟进HelioP70的最新动态，让联发科一度隐身。

不过今天下午，联发科却突然现身，终于发布了大家期待已久的中端旗舰处理器——HelioP70。其实在早前关于这款芯片的报道中，联发科已经透露了HelioP70是直接对标高通骁龙710的一款中端旗舰处理器，但随着芯片的发布以及详细数据的公开，二者间的强强PK仍是无法避免的。那话不多说，就让我们看看这两款处理器究竟谁才是今年中端旗舰的最强芯吧。

首先来介绍我们的挑战者——联发科HelioP70。根据官方公布的数据，联发科HelioP70采用的是台积电最新12nmFinFET制程工艺，基础架构是由4枚CortexA73大核与4枚CortexA53小核组成，最大主频可达2.5GHz，这一成绩比目前大多数的中端旗舰都要高出一头。同时，联发科HelioP70的GPU也是采用了ARM定制的Mali-G72，工作频率高达900MHz，相比上代HelioP60其综合能效至少提升了13%。

联发科HelioP70不仅性能出色，其功能的丰富度无论是横向对比友商还是纵向对比前代，也都有明显优势。根据发布会内容来看，联发科P70在AI功能方面有了较大突破，其中NeuroPilot平台和AI驱动的图像与视讯体验都是此次发布会重点关注的对象。前者支持大部分常见的人工智能框架，为搭载这款芯片的手机提供了丰富的功能体验;后者则借助HelioP70强大的AI计算能力为智能手机的场景识别，人工交互等提供完美保障。

介绍完了联发科HelioP70，让我们再来看一看半年前发布的这款高通中端旗舰产品——骁龙710。首先，骁龙710在工艺上仍然拥有一定优势，其采用的骁龙845同款三星10nmLPP制程工艺在能耗上要比联发科P70优秀一些。CPU架构方面，骁龙710采用了2枚A75(2.2GHz)大核+6枚A55(1.7GHz)小核的8核心设计，虽然大核性能不如联发科P70，但能耗方面有更好的优化。虽然目前还没有人做过二者间的直接对比，但两款芯片与骁龙660的PK结果已经出炉，其中联发科P70比骁龙660提升了一倍还多，而骁龙710在提升率方面大概只有60%左右。

而在AI功能方面，后发制人的联发科P70显然是经过了长时间的打磨以及经验的吸收，在骁龙710与麒麟710相继推出后，AI芯片这一卖点显然受到了不少厂商的大力追捧。骁龙710的AI性能比上代骁龙660提升了差不多两倍，同时还支持最新的谷歌ARCore框架，性能绝对是毋庸置疑的，这一点上联发科P70能否取得优势仍是未知数。

联发科在沉寂许久之后终于放出了大招，面对已经被高通重新洗牌的中端市场，联发科能否突破往年被打压的传统成功逆袭呢？相信不久后，随着搭载联发科P70手机的问世，一切问题都将尘埃落定。